玻璃基板：第四次封装革命，2026量产元年
玻璃基板正从显示面板承载基底向半导体先进封装核心材料跃迁。2023年英特尔首推玻璃基板封装路线图，2026年行业共识将其定调为"商业化验证元年"。技术端，TGV玻璃通孔工艺突破成为最大驱动；产能端，台积电CoPoS预计2028H2量产，三星电机年内试产，京东方×康宁板级玻璃基封装载板试验线已通线。2025年全球市场规模约132亿元，...
澜起科技:三星电子+SK海力士两大客户营收占比超50%
三星电子+SK海力士两大客户，直接锁定澜起科技【53%-55%全年总营收】。叠加韩国市场整体收入占比超54.6%，公司过半收入完全绑定全球90%以上高端服务器DRAM、HBM产能。前五大客户合计营收占比77.24%，业务高度集中、高度优质、高度确定！没有小客户扰动、没有散户式零散订单、没有行业内卷低价单，全是全球存储寡头的长期锁量、锁价、迭代式超级大单...
【天风电新】欧科亿：把握对日替代窗口，硬质合金刀具龙头实现扩张
【天风电新】欧科亿：把握对日替代窗口，硬质合金刀具龙头实现扩张-0629一、核心观点：欧科亿凭借基体+涂层技术对标日系、多品类全面对标日本竞品，成为硬质合金刀具对日进口替代的核心受益标的。公司从锯齿刀片到数控刀片、PCB整体钻针，多点实现对日产品平替，有望持续承接日系厂商流出的订单，量价齐升打开中长期业绩天花板。二、欧科亿对日替代突出优势明显：1. 超...
从“卡脖子”到“抢订单”：日本限售倒逼光刻胶国产替代加速，光刻胶全产业链标的全景梳理
近日，日本四大光刻胶巨头TOK、JSR、信越、富士电子材料集体宣布限售中国ArF/EUV光刻胶，KrF光刻胶新增订单大幅压缩，原有存量合同的交货周期直接拉长至6-8个月，实际交付量大幅缩水。这场突如其来的供应链冲击，没有打断国内晶圆厂的扩产节奏，反而彻底按下了国产高端光刻胶替代的加速键。作为芯片制造环节占晶圆总成本5%-6%的核心刚需耗材，光刻胶过去长...