3D堆叠：华为韬定律炸场，长电良率反超三星：中国封测军团的3D堆叠突围战
3D堆叠技术通过垂直方向芯片集成，突破传统2D封装在速度、功耗和面积方面的物理瓶颈，已成为后摩尔时代半导体产业的核心演进路径。2024年全球3D堆叠芯片市场规模约67.4亿美元，预计2031年增至95.2亿美元（CAGR 5.6%）。更广义的先进封装市场2026年预计达587亿美元，同比劲增97%，其中2.5D/3D IC封装细分规模达628亿美元，3...
不借东风破巨浪，自铸长戟定乾坤！华为韬定律V2核心解读及四大受益主线梳理！
华为韬定律V2复盘：国产半导体的"换道超车"从宣言走进工程现实核心结论韬定律V2的发布是国产半导体产业从"能不能走通"到"已经走通了多远"的质变节点。V2版本以量产实测数据证明，在不依赖最先进光刻工艺的前提下，逻辑折叠技术已实现了晶体管密度53.5%的跃升和等性能功耗41%的下降。麒麟2026...
华为 “韬定律” V2 发布 后摩尔时代半导体全产业链核心标的汇总
一、核心催化解读7 月 3 日华为半导体业务部总裁何庭波在中科院预印平台 ChinaXiv 正式发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内称 “韬定律”）V2 版本，标志着这套后摩尔时代全新半导体演进范式从理论框架正式进入工程实证与量产落地阶段，为国产芯片绕开先进光刻制程限制、持续提升性能密度划出了完全自主的技术路径。相较于 5 月发布的 V1 版...
后摩尔时代，英特尔押注的未来十倍硬核科技主线梳理
近日，英特尔CEO陈立武的45分钟深度访谈，直接推翻半导体行业旧投资逻辑：靠堆晶体管、追先进制程炒算力的时代彻底落幕，产业增长引擎全面转向封装革新、材料突破、算力重构三大方向。访谈抛出两大底层共识，直接解释近期科技板块行情分化：一是传统摩尔定律商业价值走到尽头，制程微缩成本指数级上涨，边际收益持续递减，产业创新主战场从芯片内部转向外部系统整合；二是AI...