AI算力景气深化，PCB与算力租赁共振
AI算力需求由训练向推理及应用侧持续扩散，资本开支扩张与平台升级共同驱动硬件产业链景气。随着大模型能力持续提升、Agent及企业AI加速落地，算力需求由阶段性集中训练进一步向持续性推理延伸，推动AI基础设施由阶段性建设走向长期扩容与常态化运营。从投资逻辑看，AI硬件是承接算力需求增长最直接的基础设施层，本轮景气不仅来自GPU、服务器及数据中心等“量...
300397-天和防务「秦膜」——国内唯一干法无溶剂路线、差异化突破ABF卡脖子壁垒
在高端FC-BGA封装、AI GPU、HBM Chiplet架构中，ABF积层介质膜是核心卡脖子材料。目前全球高端IC载板ABF材料由日本味之素垄断，依托谷氨酸发酵工艺+上万项全球专利丛林形成绝对壁垒，专利保护体系持续至2035年，国内传统湿法仿ABF路线普遍存在底层专利侵权风险，设备端也高度依赖日本平野等海外厂商，国产化替代长期陷入“能仿、不能用、难...
PCB上游材料不断提升，引发部分替代RCC概念替代逻辑明确！
其实苹果已经开始用RCC材料来替代之前的PCB材料了~RCC，1.6T光模块的PCB最佳方案RCC，涂树脂铜箔，无需电子布，直接拆除股价，因其介质绝对均匀，无玻纤效应，可以做到数微米的厚度，被视为CCL升级版，成为1.6T光模块等高要求产品的PCB最佳方案。其中，电子树脂是 RCC 涂树脂铜箔的核心基材，直接决定 RCC 能否做出超细线路、适配 AI ...
信息梳理20260306
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