慧博智能投研-铜箔行业深度：需求驱动、供给格局、盈利分析及相关公司深度梳理
电解铜箔是电子信息与新能源领域的核心功能性基础材料，主要分为锂电铜箔与PCB铜箔两大品类，深度受益于储能、新能源车、AI算力硬件升级，兼具周期复苏与结构性成长双重属性。目前行业告别粗放式产能扩张，进入结构性分化、技术迭代、国产替代与盈利反转的全新周期。需求端行业迎来双轮景气，锂电铜箔受益于新能源车单车带电量提升、电动重卡增量及全球储能爆发，需求持续高增...
电子布→覆铜板→PCBA股核心公司，产业链逻辑梳理
一、电子布（AI 服务器最上游，Low‑DK/T/Q 布最紧缺）1）中国巨石（600176）—— 全球绝对龙头，稳健首选产能：10.6 亿米 / 年（全球市占 23%），淮安新线 2026 上半年投产，新增 3.9 亿米，高端占比 30%。技术：第二代 Low‑DK 布通过英伟达认证，批量供货 GB200/GB300，绑定生益 / 南亚。看点：成本比同...
本川智能：CIPB芯片埋入功率板，从PCB制造商到功率模块方案商的跃迁
🌟核心背景：本川智能是国内高端PCB差异化龙头，定位"小批量、多品种"，2025年营收8.76亿(+47%)/Q1 2026营收2.35亿(+38%)延续高增。公司正从传统PCB制造商向CIPB功率模块整体方案商转型——CIPB（芯片埋入功率板）将芯片与PCB基板一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点，已获6家...
英伟达增量
事件1：英伟达1QFY27实现收入820亿美元，同比+85%、环比+20%，连续14个季度环比增长；GAAP净利润583亿美元，同比+211%；自由现金流490亿美元，再创历史新高。事件2：调研解读|光隔离器供需缺口或持续拉大！京东方携手康宁切入玻璃基封装与光互连，关于硅光、液冷、磁悬浮压缩机的一些信息更新【业绩与指引全面超预期，AI需求继续加速】英伟...