牛股集市学习笔记（260525）
一、板块热议：芯片：华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（晶方科技、华天科技、三佳科技、快克智能、百傲化学等）电力：国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。（京能电力、广西能源、华能蒙电、电投...
光刻机突破，借助TSV绕开 EUV 瓶颈的关键路径
先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TSV 相关产品量产，支撑算力芯片与存储的高密度集成。设备方...
概伦电子：与Z芯联合开发，3DIC EDA 国产替代唯一标的
1. 技术壁垒：① 3DIC EDA 国内唯一填补空白：先进封装设计关键解决方案、3DIC 设计 EDA 工具填补了该领域国内 EDA 工具的空白工艺支持：支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线国际认证：新一代 NanoSpice™通过三星代工厂 3/4nm 工艺技术认证② DTCO 方法学领先...