韬定律实测验证结果落地，技术革新与业绩共振下，半导体设备及AI PCB产业链或将再迎新机
近日，华为何庭波在ChinaXiv平台再次发布相关论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt？》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。本次披露“韬（τ）定律”在麒麟2026芯片上的实测验证结果，标志着逻辑折叠、三维异构集成等技术正式进入规模化落地验证阶...
折叠屏“三国杀”打响！折叠屏新品密集发布催化下，消费电子产业链迎来确定性结构行情
全球消费电子产业迎来年度级集中新品催化窗口：华为、小米、苹果三家全球头部消费电子厂商，在72小时内先后发布新一代折叠屏旗舰产品，标志着折叠屏赛道正式跨越安卓阵营主导的早期渗透阶段，进入“多巨头生态协同驱动、全球市场格局深度重塑”的规模化商业化新阶段。叠加AI算力基础设施资本开支持续高增、端侧AI技术向智能终端加速渗透、存储芯片价格周期重构产业链利润分配...
【招商电子鄢凡团队】景旺电子：1.6T光模块新进弹性厂商，值得重视它的锐度！强烈推荐！！
【招商电子鄢凡团队】景旺电子：1.6T光模块新进弹性厂商，值得重视它的锐度！强烈推荐！！目前光模块上游物料供给紧张已是不争的事实，PCB环节亦是如此，这受制于产能扩张周期长、良率爬坡慢、原料供给紧张等多个因素。从800G到1.6T，PCB从5阶HDI升级为6阶SLP，需要采用大量mSAP产线工艺，这也造成SLP报价逐季上调，Q1涨价了20%，Q2-Q3...
慧博智能投研-铜箔行业深度：需求驱动、供给格局、盈利分析及相关公司深度梳理
电解铜箔是电子信息与新能源领域的核心功能性基础材料，主要分为锂电铜箔与PCB铜箔两大品类，深度受益于储能、新能源车、AI算力硬件升级，兼具周期复苏与结构性成长双重属性。目前行业告别粗放式产能扩张，进入结构性分化、技术迭代、国产替代与盈利反转的全新周期。需求端行业迎来双轮景气，锂电铜箔受益于新能源车单车带电量提升、电动重卡增量及全球储能爆发，需求持续高增...