#华为发布韬（τ）定律#重视2.5/3D先进封装产业链🎁2026年5月25日，华为在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，由何庭波正式发布“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展新定律。#核心思路： 以#时间缩微 替代传统的#几何缩微，通过逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度。#技术成果： 华为已据此在六年内量产381款芯片...

华为昇腾芯片明年出货预期从2-3万片直接干到20-30万片，先进封装是必经之路，而光力科技是目前国内唯一能承接12英寸晶圆量产切割的设备商，绝对的“卖铲人”！1. 昇腾爆发，设备先行，光力卡位“唯一性”大家只盯着芯片设计，却忽略了先进封装的瓶颈。昇腾的卡必须用先进封装（Chiplet等），否则性能根本出不来。实锤供货： 光力科技已经通过盛合晶微（华为昇...

华为韬定律： 华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。基于该定律成功设计并量产了381款芯片。六大核心：688820 盛合晶微：2.5D先进封装市占率第一600584 长电科技：集成电路封测服务国内第一688981 中芯国际：芯片代工市占率国内第一68807...

【国海电子】中止不是终止，继续坚定看好半导体设备# 长鑫中止上市只是因为需要更新财报。3月31日，上交所官网发布多家公司的IPO中止公告，原因均为需要更新财报，此为正常流程，是“中止”而非“终止”！# 国内晶圆厂扩产趋势乐观、坚定看好半导体设备。根据我们产业链调研，两存+先进逻辑26年扩产规模可观，且2027年两存有望加速扩产，半导体设备板块正处于新一...

0330 各行业观点更新🧧【电新-席子屹】锂电板块观点3–4月为关键配置窗口，3月订单大幅回暖、龙头排产逐月提升，Q1材料企业业绩普遍向好；电池配【宁德时代、亿纬锂能】；正极配【容百、湖南裕能】；负极配【天赐材料、璞泰来】；结构件重点推荐【科达利】（2026年PE仅18倍，业绩确定性强）。①锂电涨价逻辑明确，优先关注高确定性的铜箔与隔膜环节，②铜箔Q1...