快克智能：与华为共同申请先进封装专利
韬定律逻辑折叠的核心是混合键合：混合键合概念里的快克智能，跟华为联合申请过先进封装专利：快克智能HBM键合设备国内唯一：公司HBM键合设备已经进入研发后期，团队来自日本Shinkawa，与华为共同申请先进封装专利。根据调研纪要，该设备未来五年内在国内市场将占据重要地位，因为国内精度达到2微米以上的产品根本买不到，客户盛合晶微明确选择使用其设备。核心结论...
【光模块扩产】重视产线设备——快克智能、科瑞技术
【光模块扩产】重视产线设备#AOI检测设备或为光模块自动化生产中投资占比最大的品类，800G/1.6T标配AOI检测。据zjxc行业专家最新透露，公司2026-2027年设备采购预算达50亿元，其中AOI检测设备占比20%-30%，为最大设备品类。核心驱动因素在于，光模块后道组装环节此前普遍采用人工目视检测，当前行业正加速向自动化检测转型。按照zjxc...