HBM4推迟混合键合对快克智能构成利好
三星和SK海力士推迟在下一代HBM4上应用混合键合（Hybrid Bonding）封装工艺，行业预测该技术最早可能在16层HBM4E芯片上得到应用。这一技术路线调整对快克智能（SH603203）的影响，需要从短期和中长期两个维度来分析。短期利好：TCB路线生命周期延长混合键合推迟意味着TSV+TCB/MR-MUF等成熟封装路线在未来一两代产品中仍是主流...
韬定律预期差最大标的→快克智能
快克智能（603203）是华为“韬（τ）定律”核心落地环节（先进封装）的关键设备核心配套厂商。两者通过“理论提出方+设备落地方”的深度绑定，共同推动逻辑折叠（LogicFolding）和3D堆叠技术的国产化替代。一、华为“韬（τ）定律”核心逻辑与快克智能的契合点定律核心：华为“韬（τ）定律”以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠和3D堆叠（如HB...
快克智能 x 华为：联合专利【半导体先进封装专利】
（对应韩国媒体报道 长鑫键合）一、2026年7月5日：韩国经济日报、ZDNet Korea 同步披露，称长鑫在合肥秘密推进键合DRAM（Bonded DRAM）研发产线建设，目标是不用EUV、靠DUV+键合做高性能DRAM。7月5日 22:09：格隆汇电报转韩媒通稿，措辞是"长鑫存储目前正在合肥秘密启动一条最先进研发生产线建设工程"...
劲拓股份：康宁 GlassBridge中回流焊相关生产设备国内第一
康宁 GlassBridge 的核心不是“玻璃替代光纤”，而是用玻璃离子交换波导做一个 fiber-to-PIC 的近端光连接桥，解决 CPO/NPO 中“光纤如何高密度、低损耗、可量产地连接到光子集成电路 PIC”的问题。康宁官方资料明确称 GlassBridge 是面向 NPO、CPO、高密度光子模块的晶圆级 fiber-to-PIC 连接平台，强...