聚合材料：增长超10倍的掩膜版，最紧缺的唯一龙头Spx暴涨19%铜浆全球第一紧！超越铜箔！
最近半导体和AI硬件上游核心材料设备，无疑是市场上最靓的仔，比如最近缺的铜箔、CCL、MLCC、电子布、高端树脂、PPO、钻针天天20CM！本质原因，就是供需紧缺，最需求暴增，供应紧缺，尤其是新架构新技术，催生的最大增量环必将暴涨，这里挖掘到一个最大增量或超10倍，最受益华为涛定律，先进封装，多重曝光，引发光掩膜板成为下一个半导体耗材最大增量，也是小日...
HVLP4 铜箔为啥突然爆火？
《经济观察报》2026 年 6 月 11 日 报道：《算力 “卡” 在铜箔上》原文核心：国内头部铜箔厂（铜冠铜箔等）HVLP4 算力铜箔，在手订单排至 2027 年下半年来源：铜箔厂商市场负责人 对经济观察报独家透露转发 / 扩散媒体（2026.6.12–14）1）新浪财经（6.12）：《算力狂飙，铜箔不够用了》2）东方财富网 / 财富号（6.13）：...
[长江PCB产业链研究]超级周期之生益科技重塑全球CCL供给
🌹近期生益PTFE混压在英伟达内部的小批量测试结果表现优秀。PTFE方案df值可控制在万分之四，损耗极低。随着PTFE材料的良率，加工性和稳定性能够稳步提升，英伟达或将加速推进PTFE材料进度直至其能在2027年RubinUltra中的正交背板上批量应用。生益凭借战略布局和材料优势，已在M8领域份额提升(Rubinswitchtray)，当前也是英伟达...
【HVLP铜箔】国产替代:
【HVLP铜箔】国产替代:全球HVLP铜箔企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山等，其中日本三井占据35%全球市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚，核心技术被海外垄断，需求高度依赖进口。近年来，我国布局HVLP铜箔行业企业数量持续增长，带动市场国产化进程加快。市场空间:机构预计2025年，HVLP市场需求预计将达到34.9万吨，整体市场空间将达到1...