事件：华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%；在相同性能下，NPU功耗下降66%，...

过去几年，半导体设备国产化的重点，主要集中在刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等整机设备。但随着国产设备逐步进入晶圆厂，产业矛盾也在发生变化；过去解决的是整机能不能造出来，现在面对的是整机能不能稳定生产、持续交付。一台半导体设备通常由成千上万个零部件组成。腔体、阀门、真空泵、射频电源、质量流量控制器、静电卡盘、机械手、温控系统，任何一个关键部件出现短板，都可能...

【天风电子】半导体零部件多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价[庆祝]部分海外厂商为例，靶材部分涨价20%以上，世伟洛克法兰、接头、阀门涨价15%左右，石英结构件涨价15%左右，密封圈涨价20-30%，单晶硅电极涨价15%以上，射频电源涨价10%左右，分子泵涨价10%左右，陶瓷结构件涨价10%以上👉#密封圈涨价20-30%，涨幅最大！👉#唯万密封：...

一、公司定位：半导体设备 “精密零部件龙头”，深度绑定两大存储设备巨头先锋精科 = 刻蚀 / 薄膜沉积设备核心工艺部件专精制造商（腔体、内衬、加热器、匀气盘等）。成立：2008 年；上市：2024-12 科创板制程能力：国内少数可稳定供货 7nm/5nm 刻蚀设备零部件的厂商2025 营收：11.94 亿元（+8.97%）；半导体占比 >97%二...