300397-天和防务「秦膜」——国内唯一干法无溶剂路线、差异化突破ABF卡脖子壁垒
在高端FC-BGA封装、AI GPU、HBM Chiplet架构中，ABF积层介质膜是核心卡脖子材料。目前全球高端IC载板ABF材料由日本味之素垄断，依托谷氨酸发酵工艺+上万项全球专利丛林形成绝对壁垒，专利保护体系持续至2035年，国内传统湿法仿ABF路线普遍存在底层专利侵权风险，设备端也高度依赖日本平野等海外厂商，国产化替代长期陷入“能仿、不能用、难...
PCB覆铜板，最核心的10家公司和产业链梳理
PCB覆铜板（CCL）：是制作PCB印制电路板的核心基础材料，由铜箔与绝缘基材热压复合而成。它承载线路导电功能，同时起到绝缘、支撑和散热的关键作用。作为电子产业的上游刚需原料，覆铜板广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信基站等领域，电路板的性能上限，很大程度由覆铜板的品质决定。本期我们聚焦PCB覆铜板产业链，根据业务关联度和核心竞争力，筛选出最核心的十家...
题材挖掘！！覆铜板隐形材料硅微粉，核心公司梳理
硅微粉作为覆铜板（CCL）的关键功能性填料，主要用于降低板材的热膨胀系数、提升尺寸稳定性、改善散热及介电性能。日本电化、龙森、新日铁三家企业占据了全球约70%以上的市场份额。1、凌玮科技：公司通过收购江苏辉迈，掌握了溶胶-凝胶化学合成工艺，是A股唯一规模化量产化学法球形硅微粉的企业。现有产能1000吨/年，纳米级粉体纯度与球形度达到日系同级标准。2、联...
AI服务器上游继续爆发：这次市场在买什么？
今天 AI 硬件上游继续热闹。表面看，是 PCB、铜箔、电子布、环氧树脂、MPO、MLCC、锂电一起涨；往深了看，其实还是同一条线：AI 服务器和高速光模块升级后，很多过去不显眼的材料，突然变成了扩产路上的瓶颈。这轮行情最关键的变化是，市场已经不只盯 GPU、光模块这些“大件”，而是开始往上游找那些“缺了就出不了货、扩产又很慢”的小材料。一、PCB上游...