KAIST芯片内嵌液冷技术突破：AI散热赛道格局生变，金刚石散热逻辑或重构
AI散热黑科技横空出世，金刚石赛道逻辑生变？近日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队正式官宣一项颠覆性液冷技术突破：通过在硅芯片内部嵌入3D流形多路微通道冷却结构，直接将室温水注入芯片内部完成散热，冷却性能指数达到此前行业纪录的10倍，相关成果已发表于国际顶级学术期刊《能源转换与管理》。这项无需特种散热材料、完全兼容传统CMOS制造工艺的技术落地，正...
PCB 金刚石钻针的爆发
PCB 金刚石钻针的爆发，对人工钻石（培育钻石 / 工业金刚石） 产业是强需求拉动、价值重构、产业链升级的关键影响，核心是从 “消费替代” 加速转向工业级高端功能材料，并形成消费 + 工业双轮驱动。一、直接影响：工业金刚石需求爆发、量价齐升新增刚性需求，打开第二增长曲线PCB 钻针成为工业金刚石新主力赛道：M9/Q 布高硬 PCB 普及，传统钨钢钻针失...