算力硬件全攻略 06.23版
算力龙头个股全景图（2026年6月23日最新更新）文档说明：本文档按算力全链路从上游到下游逐层梳理，新增几只股票。图例说明：⚠️ 风险提示 🔴 高危警示 🆕 本次新增本次更新说明新增标的加入层级核心逻辑兴森科技（002436）【第五层】IC载板国内稀缺的BT+ABF载板双布局，FCBGA卡位国产算力芯片封装东山精密（002384）【第七层A2】光模块/...
英特尔CEO陈立武路线图 — 半导体新材料×先进封装×CPU复苏 题材深度挖掘
催化剂来源：英特尔CEO陈立武公开介绍其改造英特尔的方法路径——聚焦先进封装EMIB/玻璃基板、GaN/SiC/InP/合成钻石等新材料、以及AI推理驱动CPU需求复苏总判断：这是一次产业战略级信号，四个方向分别对应不同的生命周期和A股映射弹性一、催化剂拆解事件本质英特尔CEO公开路线图 = 全球半导体产业方向确认。这不是一家公司的产品发布，而是全球第...
12大半导体“卡脖子”材料投资逻辑拆解：从国产替代到产业趋势
今天想从产业供需+国产替代+资本映射三个维度，聊聊半导体材料这个“硬科技”赛道的投资逻辑。不同于泛泛而谈“卡脖子”，我会结合最新产能、技术突破、价格周期，带大家看清哪些是真机会，哪些是伪风口。一、为什么半导体材料是“隐形冠军”赛道？半导体产业链中，材料环节是“根基”：一颗芯片的诞生，需要经历“硅片→光刻胶→电子特气→靶材→封装材料”等数十道工序，每一步...
天和防务完成了类ABF膜的IC载板增层胶膜的中试和小批量试产
信息来源：财联社：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会公司官方公众号：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会芯片基础材料领域国产化替代解决方案——天和防务“秦膜”系列高性能介质胶膜亮相第九届中国军博会国产化替代 | “秦膜”系列给出解决方案天和防务“秦膜”亮相第九届中国军博会：高导热介质胶膜、低膨胀介质胶膜……-业界动态-资讯-中国粉...