创业板指高开高收涨1.43%站稳近11年高位盘中段子汇总2026年谷歌云年度大会将于4月22-24日举行，将聚焦 Al+云基础设施。大会将重点发布新一代TPUv8架构，揭晓OCS光路交换机应用（剑桥科技、光迅科技、品高股份、可川科技、云南锗业、世嘉科技、三安光电、天通股份、科瑞技术、华盛昌等）国家发改委：今年将重点在“人工智能+”基础设施等领域，开展一...

光模块成本结构演进：高端化推升电芯片与AFE价值占比光模块成本结构随传输速率提升发生显著变化。在低端光模块中，核心光芯片成本占比约为30%；而在400G、800G及以上的高端光模块中，光芯片成本占比跃升至50%-70%。同时，包含DSP、AFE在内的电芯片成本占比达10%-30%，且随高端化趋势持续上升。AFE芯片虽在整体BOM中绝对占比不大，但在OC...

（一）光通讯电芯片 光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。光通信电芯片的速率演进直接决定了光通信网络的传输效率与容量。随着AI智算中心及传统数据中心需求的爆发，电芯片技术从低速率向高速率持续...