涨价链格局清晰，关注化工、农产品及半导体
涨价链格局清晰，关注化工、农产品及半导体（一）行业板块基本面表现综述下游行业方面，社零增速呈现回暖态势，商贸零售领域回升明显。中游行业中，半导体销售持续位于高景气区间，销售额维持高增速。上游行业方面，原油和化工产品价格上涨明显，且原油价格波动加大。（二）下游行业：社零增速有回暖，粮价上涨明显1.家用电器：家电销量增速整体呈现走弱趋势洗衣机销量同比回暖。...
全光交换下沉与AI算力共振，CPO链条核心标的一览
[核心事件：工信部正式发文，明确推动全光交换(OXC)等前沿光通信技术向产业园区用户侧延伸，加速全光网络在下沉市场的智能化普及] 政策端：传统光网建设主战场在骨干网与核心数据中心，此次政策引导"全光交换"向产业园区，企业末端渗透，意味着光传...
1.6T时代来临！CPO成AI算力核心主线，产业链龙头梳理
一、AI算力的“高速路”，CPO成光模块时代的终极答案如果把AI算力中心比作一台超级计算机，那CPO（共封装光学）就是这台计算机里的“高速内部总线”。过去，AI算力的增长靠堆显卡、堆服务器，而现在，算力传输的延迟、功耗，已经成了AI性能释放的最大瓶颈——800G、1.6T高速光模块，成了AI算力中心的刚需，而CPO技术，就是解决高功耗、高延迟问题的终极...
铜箔史诗级缺口
HVLP4：AI服务器的关键材料HVLP4（第四代超低轮廓电解铜箔）表面粗糙度Rz≤0.4μm，专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造，是英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料。目前全球HVLP4供应商仅六家左右，2026年供需缺口预计接近万吨，是AI产业链中供给瓶颈最突出的环节之一。---第一梯队：HV...