【1】AI硬件：2026年5月21日凌晨，英伟达将发布2026Q1财报。1）PCB：英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料。2）光通信：中际旭创2026年Q1净利同比增262%，公司表示，一季度800G和1.6T产品放量，预计全年800G和1.6T需求将有较大增长。【2】存储：1）长鑫...

一、板块热议：芯片半导体：长鑫科技上半年预计收入超1100亿元、同比增长超600%，归母净利润超500亿元、同比增长超2200%。（柏诚股份、多氟多、欧晶科技、上海合晶、和顺石油等）算力硬件：算力产业链保持高景气度，光模块、MLCC、超级电容、PCB、液冷等环节反复活跃。（可立克、川润股份、法拉电子、潍柴重机、汉钟精机等）机器人：深交所受理乐聚智能创业...

    适配英伟达Blackwell/Rubin全代际 依米康全栈液冷筑牢AI算力散热护城河_新浪财经_新浪网　当前，AI芯片正经历由英伟达Blackwell及Rubin架构引领的功耗跃迁。芯片TDP(热设计功耗)已从700W攀升至2300W，单机柜功率密度更从传统的10kW级飙升至150kW甚至600kW级。这一物理极限的突破，打...

宜昌电子特气及功能性材料产业园一期规划的电子级硅烷、 三氟化氮、光纤级四氯化硅、 电子级四氯化硅、 电子级三氯氢硅、 电子级二氯二氢硅、 六氟化钨等产品均在试生产过程中， 力争 2026 年上半年实现稳产、 量产并开始认证和销售。..免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。

预期差巨大的AI新技术：垂直供电架构VPD AI芯片的"供电心脏"美国芯片巨头Analog Devices斥资15亿美元，正在与AI电源芯片初创公司Empower Semiconductor进行深度谈判，计划购买AI芯片的"供电心脏"，押注垂直供电架构成下一代芯片关键。Empower垂直供电方案将功率传输损耗降低...