超节点算力刚需爆发、英伟达Rubin带火液冷,谁先吃下液冷这波千亿红利?

2026年AI算力正式迈入超节点时代,旗舰AI芯片功耗突破1000W,单机柜功率普遍突破60kW,高端超节点机柜功耗更是达到100-200kW区间,传统风冷方案已完全无法支撑高密度算力的稳定运行,液冷彻底从可选散热方案,升级为AI数据中心不可替代的刚性基础设施。结合2026世界人工智能大会释放的全行业信号,以及液冷全产业链的落地节奏,一场从底层材料到商...
【飞荣达】调研更新:国内份额步入爬坡期,海外集成机柜迎放量

【飞荣达】调研更新:国内份额步入爬坡期,海外集成机柜迎放量 20260614公司兼具二次侧全品类线与材料端优势,传统低毛利业务逐步出清,高附加值新产品成为核心增量,业绩拐点信号明确。[太阳]国内算力液冷:核心客户需求上调,份额步入爬坡期算力芯片产量规划明显拉升,大客户冷板模组采购需求边际大幅放量。份额稳步爬坡:液冷业务进入量产第二年,份额处于健康上升通...
[华金 电子] 如何看待AI基础设施升级带来电子布需求暴涨?
![[华金 电子] 如何看待AI基础设施升级带来电子布需求暴涨?](https://www.niugujishi.com/usr/themes/mini/img/load.gif)
AI服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级,PCB板层数从14-24层增加至20-30层,对基材材料的性能要求也随之提升。英伟达计划2026年明确量产新一代Rubin架构GPURubin支持224Gbps的超高传输速率,互联带宽达到1.8TB/s,承载芯片的PCB板要求也愈发苛刻,尤其是电子...