【HYDZ HL】持续看好后道设备测试时长正在非线性上升：若把Hopper成品测试时长设为1，Blackwell约为4，Rubin约为7；系统级测试时长由1升至1.5和2.5，Blackwell到Rubin的老化测试时长还可能翻倍。成品、老化与系统级测试合计成本占比由1.9%升至2.5%和3.3%。需求由4重乘数驱动：晶体管、芯粒、HBM、SerDes...

据报道，台积电光子集成电路（PIC）产能正从当前月产500片快速爬坡至万片级。这标志着CPO（共封装光学）正式告别样机阶段，从实验室全面进入晶圆制造、先进封装、光电联测的量产周期。AI算力带宽需求突破51.2T后，传统可插拔光模块的电传输损耗已触及物理极限，CPO将光引擎直接贴装在交换芯片旁，可将系统互连功耗降低70%，是下一代AI超算集群的必由之路。...

半导体设备是芯片制造的核心支撑，涵盖前道制程、检测量测、后道测试、零部件四大环节。2024年中国半导体设备市场规模约495.4亿美元（约合3414亿元人民币），同比增长35%，全球份额攀升至42.34%，连续五年稳居全球最大单一市场。整体国产化率约20-25%，清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破50-70%，光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产...

通裕重工：公司通过全资孙公司，坐拥江北最大的硬质合金基地，且具备600吨PCB微钻专用棒材产能，更重要的是实现了上游碳化钨原料自给。其PCB微钻棒材产能规模接近欧科亿，远超温州宏丰。当欧科亿、华锐精密因此逻辑被市场追捧时，通裕重工这部分业务的价值几乎为零，存在巨大的补涨空间。分析师测算新增利润弹性达2.5-4亿，这几乎是再造了一个利润体量。西陇科学：正...

测试设备三龙头终局梳理 + 零部件涨价拐点：本轮半导体设备历史性机会完整解读1、本轮半导体设备的历史性机遇1）设备格局好。每个环节都是只有1-2家。2）两存扩产加速。今年明年订单都是100%高增长。《扩产超级周期！》3）国产化加速。现在核心的薄膜刻蚀的国产化率，在迅速提升，订单高增长第二重保证。4）海外设备产能紧张，国产设备有望出海。海力士为代表的海外...