标签 盛合晶微 下的文章

东方算芯+先进封装,深度布局的5家公司

东方算芯+先进封装,深度布局的5家公司
7月13日,东方算芯发布首颗大算力芯片DF1000。这颗芯片在14纳米工艺上,跑出了每秒520万亿次浮点运算,访存带宽达到6.4TB/s。这意味着,国产AI芯片可以利用"成熟制程+先进封装"来弥补制程差距。海关数据显示,2025年我国进口集成电路约3.04万亿元人民币,其中高附加值芯片占比6-7成。截至目前,我国7nm以下芯片每月缺...

后摩尔时代的系统级创新:华为韬定律

后摩尔时代的系统级创新:华为韬定律
7月3日,华为半导体负责人更新《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本,也就是业内所说的“韬定律”。相比5月发布的V1版本,V2最大的变化不是概念扩展,而是补充了更多工程细节、实测数据和产品路线,这套理论正从“方向判断”走向“工程验证”。今天重点解读华为韬定律V2。华为韬定律的本质产业进步从做小转向做快过去几十年,半导体靠摩尔定律前进:晶体管越做越...

不借东风破巨浪,自铸长戟定乾坤!华为韬定律V2核心解读及四大受益主线梳理!

不借东风破巨浪,自铸长戟定乾坤!华为韬定律V2核心解读及四大受益主线梳理!
华为韬定律V2复盘:国产半导体的"换道超车"从宣言走进工程现实核心结论韬定律V2的发布是国产半导体产业从"能不能走通"到"已经走通了多远"的质变节点。V2版本以量产实测数据证明,在不依赖最先进光刻工艺的前提下,逻辑折叠技术已实现了晶体管密度53.5%的跃升和等性能功耗41%的下降。麒麟2026...

重磅!HW重大突破,国产GKJ将放量,公司是GKJ光学核心龙头,深度受益先进制程突破浪潮!

重磅!HW重大突破,国产GKJ将放量,公司是GKJ光学核心龙头,深度受益先进制程突破浪潮!
北京时间6月9日中午,美国顶尖芯片科学家公开表示,HW将迎来重大突破,有望在不依赖 ASML 光刻机的前提下,实现 1.4nm 级别的先进制程突破。这一论断打破了市场对先进制程 “必须依赖 EUV 光刻机” 的固有认知,也意味着国产半导体设备的自主化进程,正从单一设备的追赶,向核心环节的 “换道超车” 演进。HW改用时间缩放、架构堆叠、延迟优化,用现有...

昇腾爆发,设备先行,光力卡位“唯一性”

昇腾爆发,设备先行,光力卡位“唯一性”
华为昇腾芯片明年出货预期从2-3万片直接干到20-30万片,先进封装是必经之路,而光力科技是目前国内唯一能承接12英寸晶圆量产切割的设备商,绝对的“卖铲人”!1. 昇腾爆发,设备先行,光力卡位“唯一性”大家只盯着芯片设计,却忽略了先进封装的瓶颈。昇腾的卡必须用先进封装(Chiplet等),否则性能根本出不来。实锤供货: 光力科技已经通过盛合晶微(华为昇...

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