玻璃基板：第四次封装革命，2026量产元年
玻璃基板正从显示面板承载基底向半导体先进封装核心材料跃迁。2023年英特尔首推玻璃基板封装路线图，2026年行业共识将其定调为"商业化验证元年"。技术端，TGV玻璃通孔工艺突破成为最大驱动；产能端，台积电CoPoS预计2028H2量产，三星电机年内试产，京东方×康宁板级玻璃基封装载板试验线已通线。2025年全球市场规模约132亿元，...
6.28周末研报精选
（相关研报内容来自网络整合，仅作投研研究辅助参考，文中标的罗列、内容分析及篇幅编排均与后续市场涨跌无关，不构成任何投资推荐与操作建议）🔥#OpenAI GPT-5.6发布，AI4S可能是下一个商业化重点（0628）@华泰计算机🌟GPT-5.6有三款：旗舰版 Sol（太阳）、中等成本版 Terra（地球）、低价高速版 Luna（月亮）最强的 Sol 在（...
中科信息：玻璃基板检测设备打破国外垄断！碳化硅晶圆与电子玻璃缺陷检测！
中钞科信带领团队组织研发6代玻璃检测设备不仅实现了玻璃代次提升，还实现了高精密大尺寸超薄玻璃移载平台关键技术突破，成为国内首家具备6代玻璃终检整体解决方案技术实力的公司，打破了国外企业的垄断。碳化硅与电子玻璃缺陷检测！公司的晶圆检测业务聚焦碳化硅等第三代半导体晶圆的多工艺环节缺陷检测，依托高速机器视觉与智能分析核心技术，针对碳化硅原片、腐蚀片、外延片三...