7月初发布的V2版本是关键转折点，它将理论框架具象化，给出了明确的工程量化指标（如1.5μm混合键合间距）和十年演进路线。麒麟2026芯片实测数据显示，逻辑折叠方案在同等制程下可使晶体管密度提升53.5%，能效提升41%。这意味着相关产业链已从“概念预期”进入“业绩兑现”的实质性阶。投资重心正从前道光刻军备竞赛，全面向后道先进封装、光互连、EDA工具及...