300397-天和防务「秦膜」——国内唯一干法无溶剂路线、差异化突破ABF卡脖子壁垒
在高端FC-BGA封装、AI GPU、HBM Chiplet架构中，ABF积层介质膜是核心卡脖子材料。目前全球高端IC载板ABF材料由日本味之素垄断，依托谷氨酸发酵工艺+上万项全球专利丛林形成绝对壁垒，专利保护体系持续至2035年，国内传统湿法仿ABF路线普遍存在底层专利侵权风险，设备端也高度依赖日本平野等海外厂商，国产化替代长期陷入“能仿、不能用、难...
建滔积层板六月涨价加速，重视CCL涨价大周期
建滔积层板六月涨价加速，重视CCL涨价大周期！6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函：由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。此为建滔今年第五次提价，且此前提价幅度普遍为10%，这次15%涨价明显加速！目前CCL涨价已成为常态，主流厂商均积极向下游传导涨价，后续涨价频率/幅度有...
天和防务完成了类ABF膜的IC载板增层胶膜的中试和小批量试产
信息来源：财联社：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会公司官方公众号：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会芯片基础材料领域国产化替代解决方案——天和防务“秦膜”系列高性能介质胶膜亮相第九届中国军博会国产化替代 | “秦膜”系列给出解决方案天和防务“秦膜”亮相第九届中国军博会：高导热介质胶膜、低膨胀介质胶膜……-业界动态-资讯-中国粉...
5倍华正新材，7倍建滔积层板，4倍建滔集团，3倍宏昌电子，天和防务几倍??
天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！————————————1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，#国产化率不足5%。随着AI芯片、HPC需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。2、子公司天和嘉膜“秦膜”系列性能#对标味之素，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，2023年下...