#0605高端半导体三大薄膜国产化稀缺梳理#MLCC离型膜、电子级POE封装膜、超薄BOPP电容膜均属半导体关键卡脖子耗材，AI算力、车规电子扩容持续收紧供需，高端品类整体国产化率不足25%，产线建设+客户验证周期普遍18~24个月，短期新增供给紧缺，国产头部标的估值具备修复逻辑。MLCC离型膜：MLCC陶瓷流延核心基材，微米级平整度、百级无尘涂布壁垒...