半导体设备零部件：国产替代进入深水区
过去几年，半导体设备国产化的重点，主要集中在刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等整机设备。但随着国产设备逐步进入晶圆厂，产业矛盾也在发生变化；过去解决的是整机能不能造出来，现在面对的是整机能不能稳定生产、持续交付。一台半导体设备通常由成千上万个零部件组成。腔体、阀门、真空泵、射频电源、质量流量控制器、静电卡盘、机械手、温控系统，任何一个关键部件出现短板，都可能...
逻辑挖掘 最强预期差 20260709
力诺药包r：公司布局的玻璃基板业务是重大预期差。公司是“国内首家专门配套AI芯片玻璃基板中试炉”，专注最前端玻璃原片，已实现300×300mm产品，并推进510×515mm规格（理化性能达标，待客户封装验证）。其“中试炉已点火运行约1个月，日产1000+片”，明确指向“2026年爆发”。慧博云通r：7.17WAIC华为真机展出Atlas950Super...